Совершенствование технологии

Модуль ZM3102Следующие 5 лет ушли на совершенствование технологии. Так, сначала был выпущен чип 200 серии (ZW0201), а затем получивший широкую популярность чип третьего поколения ZW0301. Для удобства интеграции чипа в различные устройства компания предлагала Z-Wave модули с распаянным чипом и необходимой обвязкой, что упрощало интеграцию Z-Wave, в том числе, и в готовые устройства. В чипах 200 серии скорость передачи данных возросла до 40 кбит/с, а в чипах 300 серии были улучшены энергопотребление и мощность излучения.